金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“光学传感器模块”的专利，公开号CN119890206A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开涉及光学传感器模块。提供一种光学传感器模块。示例性的光学传感器模块包括：基板，其包括第一导电焊盘；组装在基板上的模块帽盖；连接挠性件，并入在模块帽盖中，该连接挠性件适于将第一导电焊盘中的至少一个电耦合至安装在模块帽盖上和/或模块帽盖内的至少一个组件；所述连接挠性件包括至少一个金属层，所述至少一个金属层被至少一个电介质层覆盖或被包封在至少一个电介质层中。
本文源自金融界