上海芯绒申请具有高抗压能力的传感器及其封装方法专利,避免焊接导致芯体损坏

金融界2025年4月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯绒科技有限公司申请一项名为“具有高抗压能力的传感器及其封装方法”的专利,公开号CN119803545A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本申请涉及传感器技术领域,具体而言,涉及一种具有高抗压能力的传感器及其封装方法。所述具有高抗压能力的传感器的封装方法,包括:提供外壳和芯体,外壳设置有与其内部相连通的第一安装口和第二安装口,第一安装口用于与压力容器的出口相连通,第二安装口用于安装芯体,外壳的内壁设置有内表面,芯体的外壁设置有外表面,外表面的直径大于内表面的直径;将芯体安装在外壳内,以使外表面和内表面实现过盈配合。根据上述方案,可以避免因焊接温度过大而导致芯体损坏的问题,还可以避免因受限于焊接点尺寸而限制外壳和芯体连接强度的问题。

天眼查资料显示,上海芯绒科技有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本235.294万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯绒科技有限公司财产线索方面有商标信息12条,专利信息21条。

本文源自金融界

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